尊敬的周光召主席、张玉台主任、白春礼副院长、潘云鹤副院长，尊敬的各位领导、院士、专家，各位来宾和新闻界的朋友们：

下午好！

    今天，我们怀着非常激动的心情，在这里举行“星光中国芯工程”十年成果与展望报告会。

    1999年1月，在时任全国人大常委会副委员长、中国科协主席周光召院士的热情倡导下，在国家信息产业部（现国家工业和信息化部）、财政部及北京市政府的直接领导下，在国家电子信息产业发展基金投资支持下，我和杨晓东等一批留美归国博士在北京中关村启动并承担了“星光中国芯工程”， 组建了中星微电子公司，确立了以超大规模数字多媒体芯片为突破口、将具有自主知识产权的“中国芯”打入国际市场的战略目标！

一、过去十年的工作

    从1999年1月至2008年12月十年间，在工信部、科技部、发改委、财政部、商务部、公安部、北京市等单位的正确领导和大力支持下，在中央组织部、中央宣传部、中央统战部、中国科学院、中国工程院、中国科协和共青团中央的关心和帮助下，“星光中国芯工程”从弱到强，从小到大，取得了长足的发展。

    十年来，我们成功取得了核心技术的重大突破。对于芯片设计这种高技术行业来说，没有创新就会受制于人。我们坚持自主创新，实现了多媒体数据驱动并行计算技术、多核异构低功耗多媒体处理器架构技术等八大核心技术突破，申请了1500多项国内外技术专利，形成了一个完整的数字多媒体芯片技术体系，开发出拥有中国自主知识产权、具有国际领先水平的“星光”系列数字多媒体芯片，荣获“国家科技进步一等奖”、“信息产业重大技术发明奖”、“全球半导体设计协会年度奖”。

    十年来，我们成功实现了核心技术成果的产业化。技术开发不单纯是科学研究，而是旨在满足市场需求，实现大规模产业化。我们率先将“中国芯”大规模打入国际市场，客户覆盖了中、欧、美、日、韩以及台湾等16个国家和地区，被三星、飞利浦、惠普、索尼、戴尔、苹果、富士通、LG、联想、海尔、中兴、华为、波导、TCL等国内外知名企业的计算机、笔记本电脑和手机大批量采用，成为国际知名的IC品牌。“星光”数字多媒体芯片全球累计产销规模在2006年已突破1亿枚，占全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额；到2008年，“星光移动”手机多媒体芯片国内外累计产销规模突破1亿枚，取得了显著的经济效益和社会效益。

    十年来，我们成功打破了国外芯片产品的垄断地位。“星光中国芯工程”的实施，使我国集成电路芯片第一次在一个重要的应用领域达到全球市场领先地位，在国际上彻底结束了中国无“芯”的历史。至今，已经有20多个重点项目被分别纳入国家电子信息产业发展基金专项、国家集成电路产业研究与开发专项、国家高技术研究发展计划（863计划）等，成为国家和地方在电子信息产业领域开展核心技术自主研发、实现高科技成果产业化的重要力量。

    十年来，我们成功探索出中国特色的现代企业创新模式。作为第一家由政府以风险投资方式注资成立的高科技企业，我们借鉴美国硅谷创业和发展机制，以市场为导向，以企业创新为主体，在中关村高科技园区建立了新型创新实体“中星微电子”。我们实行全球化的运作方式，开拓全球市场，建立全球销售网络。我们实行海外融资方式，中星微电子于2005年11月15日在纳斯达克成功上市，成为我国第一家在美国纳斯达克证券市场上市的集成电路设计企业，形成了具有中国特色的“中星微模式”。

    十年来的成就，既是“星光中国芯工程”全体同事努力奋斗、锐意创新所取得的成果，也是各方热情关怀、鼎力相助的结果。

    在这里，我谨代表“星光中国芯工程”全体同事，向多年来给予我们正确领导和大力支持的工业和信息化部、科技部、发改委、商务部、财政部、公安部、北京市委市政府等有关单位，还有天津市、上海市等地有关部门表示衷心的感谢。

    我们要感谢中国科学院和中国工程院，以及各位院士、专家、教授，正是在他们多年积累的基础之上以及他们悉心指导和精神鼓励，才使得“星光中国芯工程”团队不断取得技术上的突破和事业上的成功。

    此时此刻，我们特别要向长期以来关心、爱护、帮助和支持我们的周光召院士致以崇高的敬意。

    我们还要向长期关心和帮助我们的中央组织部、中央宣传部、中央统战部、中国科协、共青团中央等单位表示衷心的感谢。

    此时此刻，我们深切缅怀王选院士、田长霖校长等老一代科学家，没有他们的直接关心和鼎力支持，就没有我们今天的成绩。

    我们还要感谢今天到场或没到场的所有支持和帮助过我们的各级政府部门的领导、合作伙伴、国内外客户和新闻界的朋友们，感谢你们！

二、十年来的成功经验

    “星光中国芯工程”历经十年发展，成绩来之不易。在十年的创新实践中，我们经过艰辛探索，取得了一定成绩，积累了一些经验。概括起来说有以下三个方面。

1.坚持原始创新，开发核心技术。我们以数字多媒体芯片为突破口，以低功耗为目标，在超大规模集成电路设计中开发核心技术，申请了1500多项专利。正是凭借这些知识产权带来的核心竞争力，“中国芯”才能在激烈的国际竞争中赢得认可，并建立了行业标准，至今没有任何知识产权纠纷。这是我们成功的基础。

2.坚持市场导向，打造创新实体。我们不是为了填补技术空白，也不是为了发表文章或为了获得奖励。我们是要以科技创新填补市场空白，满足客户的需求。我们建立了规范化的企业实体，与众多科研单位和企业成功合作，将超大规模集成电路设计技术应用于PC、手机、视频安全等产业中，共同推动产业发展，形成广泛、友好的联盟。我们通过有效的融资、上市和国际规范化的管理，建立起了具有国际先进水平的超大规模集成电路研发实体。这是我们成功的关键。

3.坚持人才为先，培育团队精神。我们发扬团队合作精神，艰苦奋斗，踏实工作，顽强拼搏，在发展道路上不仅取得了技术和市场方面的进步，同时建立了一支能打硬仗的核心团队，培养、积累了一大批集成电路设计人才，还造就了产业领军人物。这是我们成功的保障。

三、未来的挑战和机遇

    当前，我国电子信息产品制造业规模位居世界第一，超大规模集成电路产业已取得长足发展，但与世界先进水平相比，仍有较大差距，突出表现在核心技术受制于人，自主创新能力不强等方面。总体来讲，面临着以下五大机遇和挑战。

1.单核技术几无发展空间。随着摩尔定律逐渐逼近极限，65纳米以下的CMOS半导体制造工艺面临着功耗、漏电流、Timing Variation、合格率一致性等一系列瓶颈问题；而以单核中央处理器CPU为代表的超大规模集成电路架构技术经历了流水线、多发射、分支预测、Branch Prediction、超长指令集等各个阶段的不断升级，单核CPU中的技术发展已接近极限。但是，由多核、并行化、可重构、多核异构等架构技术为标志的新型超大规模集成电路技术孕育着创新和突破的机会，能否抓住这一难得机遇，推动超大规模集成电路设计前沿技术占领先机，这是我们技术领域面临的一大机遇和挑战。

2.新兴领域亟待迅速开发。随着互联网技术的飞速发展，媒体数字化、生活网络化、环境信息化已经成为现实。数字多媒体的应用将更加广泛，除PC、手机、数字电视等传统的消费类电子领域以外，多媒体处理技术已涉足人工智能、自动控制、视频安全等新兴领域。能否在多媒体信息处理中实现核心技术跨越式的突破，从而占据下一轮技术发展的制高点，这是我们应用领域面临的一大机遇和挑战。

3.国际产业格局发生迁移。近年来，世界芯片设计产业已从美国硅谷向日本、印度等国和台湾地区迁移，全球芯片产业格局产生重要变化。中国能否顺应格局变化、抢抓难得机遇，吸引高端人才，研发尖端技术，在全球集成电路产业中占有与中国国力相称的地位，这是我们产业格局面临的一大机遇和挑战。

4.国内产业集聚效应初现。以北京中关村为龙头的北方信息产业基地和以上海、深圳等地为代表的南方信息产业基地集聚了大量的资金、人才、市场、知识产权。面对芯片设计产业将会产生的集聚效应，能否在未来十年进一步将这些集聚中心转化为全球电子信息产业创新中心，这是我们区域创新面临的一大机遇和挑战。

5.产业链条急需做大做强。芯片上下游集结了芯片、软件、电子、通信等相关企业，形成一条纵向的价值链。价值链的形成，使得集群竞争力日益凸现，上下游企业之间依存度也不断加深。如何围绕抢占市场和制定行业标准，实现上下游企业整体联动、紧密协作，将产业做大做强，快速形成最具全球竞争力的价值链，进而占据和控制全球市场，这是我们合作模式面临的一大机遇和挑战。

    当前，全球金融危机不断蔓延，对正在快速发展的中国芯片产业带来了严峻挑战。综观历史，每一次经济危机都会孕育着新的一轮技术革命和经济腾飞的契机。我们只有把握好产业格局的迁移，努力推动技术革命，大力拓展新兴领域，有效加强区域创新，建立行之有效的上下游合作模式，才能变挑战为机遇，变被动为主动，化劣势为优势，从而将产业做大做强，实现新的腾飞。

四、今后的发展对策和工作重点

    当前和今后一个时期，对中国电子信息产业来说，是重要的战略机遇期。我们必须坚持“自主可控，开放兼容，融合集成，军民互动，市场导向，跨越发展”的方针，实现超大规模集成电路产业的快速发展。

我们的发展策略和工作重点如下：

1.以研发尖端技术为核心，引领世界前沿。我们将瞄准超大规模集成电路技术前沿，突破数字多媒体关键技术。我们在已有成绩基础上，将大力研发多核异构、可重构集成电路架构技术。同时开拓新的产业应用板块，在低功耗数字多媒体芯片领域继续引领世界最前沿。

    不久前，我们投资5亿元人民币，成立视频安全事业部，专门从事场景高保真图像处理技术研究和开发的工作。研发成功后的升级产品，将是具有我国完整自主知识产权的新一代智能高清视频安全芯片系统。

2.以产业精诚合作为依托，制定行业标准。快速构建产业链，深化企业合作，以带动超大规模集成电路产业的发展。注重政府和市场联动，发挥自主知识产权优势，建立国家标准和世界标准。发挥国内市场优势，狠抓内需，注重政府采购、军民互动等项目，积累实力，快速发展。

    2008年7月，我们参与了工信部与公安部合作制定的“安全防范视频安全数字音视频编解码标准SVAC”的工作，并成为组长单位。

3.以国家高端项目为支撑，促进成果转化。依托重大项目，参与“核高基”等国家重大工程研究，攻克技术难关。日前，我们已申报了三项“核高基”项目，希望得到科技部和工信部的支持，在“十一五”期间顺利完成上述项目。同时，我们将争取早日建立国家工程中心、国家级重点实验室，促进科研成果更有效地向生产力转化。

4．以推进机制创新为重点，建设“中国硅谷”。硅谷的成功之处就在于建立了一套完善的创新机制和体系。就在昨天，温家宝总理亲临已成立20周年的中关村高科技园区视察工作，慰问科技工作者，鼓励高科技企业克服金融危机的影响，把中关村园区建成全球创新的中心。我们要进一步推动机制创新，结合中国高科技产业的扶持政策，争取三到五年内在中国成功上市。

    展望未来，挑战与机遇并存，困难与希望同在。在下一个十年，我们要明了使命，明晰思路，明确重点，狠抓落实，按照中央领导的批示要求，在新的历史起点，再创新的辉煌。

    各位领导，各位院士、专家，同志们，朋友们：回首过去，我们心潮澎湃。展望未来，我们充满信心。面对新的发展阶段，我们将继续深入贯彻落实科学发展观，力争到2020年前后，把“星光中国芯工程”建设成一个在国际上最具影响力的芯片设计创新实体之一，继续增强我国超大规模集成电路的核心力量，推动我国超大规模集成电路产业的发展，为我们国家的电子信息产业发展做出更大的贡献！